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大多数的印制电路的设计、制造和成本是与基材的发展有密切关系的。这种材料就是各种类型的覆铜箔层压板，简称覆铜板。
覆铜板主要由以下三种原料复合而成：铜箔、黏合剂和增强材料。
铜箔按其生产方法分为电解铜箔和压延铜箔两种。铜箔纯度要求不低于99．5％，厚度可根据印制电路的设计要求选择，一般来说，制造细导线，精度高的印制导线图形，要求铜箔厚度要薄一些。在制造多层板时，为了提高金属化孔的可靠性，要求内层的铜箔要厚一些。铜箔厚度一般为35µm和50µm，也有10µm、18µm和70µm的。
黏合剂用来浸渍增强材料，热固后与增强材料胶合在一起成为板材。因此，作为黏合剂必须满足下列要求：
·对增强材料有良好的润湿能力和黏结力；
·固化时的收缩率应较小，不致于产生较大的内应力；
·黏结剂本身应具有较高的内聚强度；
·具有适当的固化速度，而且不大量释放出挥发物；
·存放期长。
可以用来制造覆铜板的黏合剂有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯树脂及聚酰亚胺树脂等。
增强材料是覆铜板的另一重要组分，它对基材性能影响很大，尤其是机械强度、耐热性、耐水性和绝缘性。
增强材料可分为有机纤维材料和无机纤维材料两大类，属于有机纤维的有绝缘纸和棉布。无机纤维材料有玻璃纤维布。覆铜板种类：酚醛纸基板、环氧纸基板、环氧玻璃布板、聚四氟乙烯玻璃布覆铜板。
覆铜板主要由以下三种原料复合而成：铜箔、黏合剂和增强材料。
铜箔按其生产方法分为电解铜箔和压延铜箔两种。铜箔纯度要求不低于99．5％，厚度可根据印制电路的设计要求选择，一般来说，制造细导线，精度高的印制导线图形，要求铜箔厚度要薄一些。在制造多层板时，为了提高金属化孔的可靠性，要求内层的铜箔要厚一些。铜箔厚度一般为35µm和50µm，也有10µm、18µm和70µm的。
黏合剂用来浸渍增强材料，热固后与增强材料胶合在一起成为板材。因此，作为黏合剂必须满足下列要求：
·对增强材料有良好的润湿能力和黏结力；
·固化时的收缩率应较小，不致于产生较大的内应力；
·黏结剂本身应具有较高的内聚强度；
·具有适当的固化速度，而且不大量释放出挥发物；
·存放期长。
可以用来制造覆铜板的黏合剂有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯树脂及聚酰亚胺树脂等。
增强材料是覆铜板的另一重要组分，它对基材性能影响很大，尤其是机械强度、耐热性、耐水性和绝缘性。
增强材料可分为有机纤维材料和无机纤维材料两大类，属于有机纤维的有绝缘纸和棉布。无机纤维材料有玻璃纤维布。覆铜板种类：酚醛纸基板、环氧纸基板、环氧玻璃布板、聚四氟乙烯玻璃布覆铜板。
