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1941年英国J. R. Whenfield和J. T. Dikson以对苯二甲酸和乙二醇为原料，首次合成了聚对苯二甲酸乙二酯（聚酯)，并制成了聚酯纤维。从此，聚酯树脂渐渐进入世界的舞台。目前聚酯树脂主要用于生产聚酯纤维、薄膜、塑料、粘合剂、涂料等，广泛应用于轻工、机械、电子、食品包装等工业领域。尤其在当今信息时代，随着电子信息产业的迅猛发展，由于其优良的性能和较低的价格，聚酯树脂也随之快速发展，并在电子工业中占有一席之地，发挥着越来越重要的作用。
饱和聚酯
饱和聚酯分子结构中不含非芳烃的不饱和键，是由饱和二元酸和二元醇经缩聚反应制得，是在大分子主链上含有许多酯基的一种线型热塑性高聚物材料。脂肪族聚酯由于熔点较低，可以用作表面处理剂、增塑剂、热熔胶等，也可以作为聚氨酯的原料。芳香聚酯由于主链中含有苯环，熔点显著提高，具有优异的力学、热学和电学性能。最常见的有：聚对苯二甲酸乙二酯（PET)、聚对苯二甲酸丁二酯（PBT)、聚对苯二甲酸环二亚甲酯（PCT)、聚萘二甲酸乙二酯（PEN)等，主要可以制成纤维和薄膜产品。
不饱和聚酯
不饱和聚酯分子结构中含有非芳烃的不饱和键，它们可以被引发交联生成具有网状（体型)结构的热固性高聚物材料。主要是由不饱和二元酯（酐)、饱和二元酸（酐)与二元醇或多元醇缩聚反应制得。并在缩聚反应结束后趁热加入一定量的乙烯基类单体形成粘稠的配体树脂，在应用时加入引发剂、促进剂等，可发生反应，形成立体网状结构的高分子，是一种热固性树脂。主要可以制备涂料、玻璃钢、胶粘剂等产品。
饱和聚酯
饱和聚酯分子结构中不含非芳烃的不饱和键，是由饱和二元酸和二元醇经缩聚反应制得，是在大分子主链上含有许多酯基的一种线型热塑性高聚物材料。脂肪族聚酯由于熔点较低，可以用作表面处理剂、增塑剂、热熔胶等，也可以作为聚氨酯的原料。芳香聚酯由于主链中含有苯环，熔点显著提高，具有优异的力学、热学和电学性能。最常见的有：聚对苯二甲酸乙二酯（PET)、聚对苯二甲酸丁二酯（PBT)、聚对苯二甲酸环二亚甲酯（PCT)、聚萘二甲酸乙二酯（PEN)等，主要可以制成纤维和薄膜产品。
不饱和聚酯
不饱和聚酯分子结构中含有非芳烃的不饱和键，它们可以被引发交联生成具有网状（体型)结构的热固性高聚物材料。主要是由不饱和二元酯（酐)、饱和二元酸（酐)与二元醇或多元醇缩聚反应制得。并在缩聚反应结束后趁热加入一定量的乙烯基类单体形成粘稠的配体树脂，在应用时加入引发剂、促进剂等，可发生反应，形成立体网状结构的高分子，是一种热固性树脂。主要可以制备涂料、玻璃钢、胶粘剂等产品。
