日本ZEON株式会社与日本东丽株式会社

日本ZEON株式会社（日本ゼオン株式会社，中国大陆惯称：日本瑞翁公司）于2020年间开发出了结晶性环丙烯烃聚合物（简称COP）产品，它是一种可应用于PCB基板材料的树脂材料。其产品牌号：“ZEONEX®C2420”（正式上市前的应用推广、评价时，称为“L-24”）。由于它赋予了结晶性，所以具有以往COP所具有的低吸水性、低介电常数、低介电正切，同时具有非结晶性环丙烯烃聚合物所未有的耐热性（Tg的上限为163 ℃左右；熔点265 ℃）、耐化学性、耐弯曲性（可以承受20000次以上的弯曲试验）。在日本ZEON网站上还提供了“ZEONEX®C2420”材料在毫米波雷达天线基板上的应用例照片。

中国台湾工研院高频基材方面研究人员发文认为：高频性覆铜板用树脂，“除了PTFE以及PPE之外，目前高频树脂材料研发的方向演变,已经从传统的环氧树脂逐渐转移到碳氢树脂方面。碳氢树脂又称为烃类树脂，是由碳氢原子组成的烯烃聚合物。——碳氢树脂中的环状烯烃聚合物，具有低介电、低损失性。以ZEON的CycloOlefin Polymer（COP）最具代表性。该公司在高频应用的部分，推出了环烯烃聚合物材料L-24,其不仅具有良好的耐药性，亦有相当优异的耐高热与低吸湿特性，性能还远优于其他树脂系统。此外，它具备低损耗特性（Df＜0.002），并且对温度的变异小。——此材料目前并没有导入CCL产业的应用，笔者推论，可能因本是热塑性质导致价格性以及耐热性不佳的缺点需要突破。”

日媒报道，东丽株式会社开发的聚苯硫醚（PPS）薄膜，已于2020年内，完成量产线的构建。此新生产线的建成投产，使得东丽拥有了近年产3万吨PPS聚合物树脂的产能，以及3000吨/年的加工PPS薄膜的能力。东丽这种PPS薄膜是对应于5G用高速传输的FCCL而开发的。它具有与LCP（工业化液晶聚合物）同样优异的介电性能，并还拥有很好的阻燃性、耐药性，有很好的高温下的尺寸稳定性。东丽PPS膜所具备的这些特性，解决了LCP膜在制造多层PCB中加工性差以及制造成本高的两大难题，是替代LCP膜制造低传送损失性PCB的新型基材。