室温固化硅树脂涂料的研究

对自主研制的硅酮敷形涂料的基本性能、电性能和防护性能进行了测试验证。结果表明：自主研制的硅酮敷形涂料性能优于进口同类产品，电路组件的防护能够通过192 he性盐雾试验、25周期湿热试验、240 h酸性盐雾试验，防霉等级达0级；涂覆后可大幅提高印制板组件的绝缘电阻和介质耐压性能，绝缘电阻由涂覆前的4．64×106 ME2提高到8．79 X 10 7 MΩ，击穿电压提高到15．1 kV；性能达至1]SJ 20671—1998《印制板组装件涂覆用电绝缘化合物》的要求。同时，自主研制的硅酮敷形涂料在L频段电路组件上进行了应用验证，较常用的聚氨酯类、丙烯酸类涂料电性能更优异，涂覆后对组件性能影响小，更适合用于高频电路防护。

现代科学技术的发展，要求电子设备具有更高的精度和可靠性。但是，目前的电子设备比儿年前制造的更易于受到腐蚀的损害。密集的装配、高阻抗的电路以及很高的放大率，使现代器件对表面腐蚀更为敏感。在严酷环境中印刷电路组件的主要侵蚀原因有腐蚀、电化学迁移和焊点腐蚀开裂三种。要提高电子产品的可靠性，就应保护印制板组件避免因污染物和潮湿造成侵蚀，而多数情况下保护印制电路组件的方法就是进行敷形涂覆。

高频电路组件的涂敷保护技术是电子设备三防最为敏感，也是最难以解决的问题之一。涂敷保护会带来一些负面影响：增加原有电路的分布参数，改变微带的感晕，导致频率漂移，使输出功率等。硅树脂是具有高度交联结构的热固性聚硅氧烷体系，其独特的si-o键结构具有优良的耐高低温性、耐候性、耐辐射性能，主要用于制备耐热、耐候、防腐涂料和三防涂料。在美军标中弹迥性有机硅涂料被推荐作为电子设备高频部件及其他电子部件的保护涂料。

自上世纪80年代美国道康宁（ Dow Corning )公司推出DC1-2577弹塑性硅酮敷形涂料后，它的研制及应用引起了人们极大的兴趣。美国道康宁、德国瓦克和日本信越均推出了室温固化硅树脂敷形涂料的产品。目前高性能室温固化硅树脂敷形涂料是国外三防涂料的研究重点之一，并且形成了系列化。部分厂家针对不同的应用领域可以提供相应的产品。例如道康宁可以根据客户的要求提供不同黏度、不同介电性能的敷形涂料，其黏度范围为100~～1 250 mPa.s，可根据用户的不同要求进行喷涂、刷涂、浸涂，以满足使用要求，目前已广泛应用于1 GHz以下的高频电路组件的防护处理。

我国室温固化硅树脂涂料的研究始于上世纪八十年代中期，原化工部晨光化工研究院、哈尔滨化工研究所、天津油漆厂等相继进行了“三防”涂料的研究。国产硅树脂涂料主要存在这些问题有:1）成膜后无弹塑性，在设备受振动、冲击等外力作用下涂层容易破损，失去防护性;2）涂料长期储存稳定性差,储存三个月后黏度变大，给后期涂覆工艺的稳定性带来较大的影响，同时也会影响成膜后的性能;3）涂覆固化后膜层的表干时间过长，且必须在加热情况下方能完全固化。这些问题的存在导致国产硅树脂涂料的应用较少。据此，中国电科十所和中蓝晨光联合开展国产硅酮敷形涂料的研制和应用验证，以提高国内三防涂料的技术水平。